style="width:10.44722in;height:4.07361in" /> 本文是学习GB-T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们
GB/T 4588
的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。
本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板，但不适用于
航天及航空领域用刚性板。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB/T 4677—2002 印制板测试方法
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 5230 电解铜箔
GB/T 16261—2017 印制板总规范
GJB 360B—2009 电子及电气元件试验方法
SJ/T 10309 印制板用阻焊剂
SJ/T 11050 多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料
SJ 20810 印制板尺寸和公差
SJ 20828—2002 合格鉴定用测试图形和布设总图
GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
裂缝 cracking
涂覆层和镀层中形成破裂或分离，延伸至底层表面的状况。
裂缝附图详见附录 A。
3.2
矩形焊盘完好区域 pristine area of rectangular
surface mount land
焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围。
3.3
圆形焊盘完好区域 pristine area of round
surface mount land
以焊盘直径的中点为中心，焊盘直径80%以内的范围。
3.4
层压板评价区 evaluated zone of the laminate
board
层压板内相邻受热区之间的区域。
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3.5
分层 delamination
印制板上绝缘基材层间、基材与导电箔间或内部任何平面间的分离现象。
3.6
起泡 blister
一种表现为层压板任意基材的任意层之间、基材与导电箔或与保护涂层间的局部膨胀和分离形式
的分层。
符合本部分的产品分为三个应用等级。采购方有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级
要求，并且当必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下：
a) 1 级 一般电子产品
对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外
部设备。
b) 2 级 耐用电子产品
要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商
用机器、仪器。
c) 3 级 高可靠性电子产品
持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设
备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。
除另有规定外，刚性多层印制板应符合本部分规定的特定性能等级的所有要求。
当本部分的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：
a) 印制板采购文件；
b) 适用的印制板分规范；
c) 印制板总规范；
d) 其他文件。
按本部分提供的印制板所使用的所有材料应符合印制板采购文件的规定。如果对印制板的材料没
有明确的规定，承制方应使用符合本部分规定的性能要求的材料。
在满足印制板性能要求条件下，应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁
生产和降低整个产品生命周期的成本。
除另有规定外，刚性覆金属箔层压板和刚性未覆箔层压板应符合 GB/T 4725
的规定。粘接材料
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(预浸材料或半固化片)应符合 SJ/T 11050 的规定。
铜箔应符合 GB/T
5230的规定。如对于印制板的功能有重要影响，则铜箔类型、铜箔等级、厚度、
粘接增强处理以及箔轮廓应在布设总图中加以规定。
当规定采用阻焊层时，应符合 SJ/T 10309 的规定。
标识油墨应为永久性、非扩散性的聚合物油墨。标记油墨应可以经受在以后制造过程中的焊剂、清
洁溶剂、焊接、清洗过程和涂覆过程的处理。当采用导电性标记油墨时，标记油墨应作为印制板上的导
电元件来对待。
印制板应符合相关设计规范的要求。除另有规定外，如果印制板采购文件中对个别设计参数没有
做出规定，印制板的设计应按照 GB/T 4588.3
的规定。测试图形的设计、数量、位置和用途应按照
SJ 20828—2002 的相关要求进行，并反映印制板的最薄弱的环节。
5.5.2到5.5.7中的外观要求应按GB/T 4677—2002
中5.1和5.2的方法进行检验。检验应在放大
倍数最小为3倍的光学仪器下进行，如果有不清楚的缺陷，可以改用更高放大倍数的光学仪器(如
10倍)来检验。如果采购文件有特殊要求，应按采购文件规定的放大倍数的光学仪器。
对于有尺寸要求的精确测量，应采用满足精度要求的量具。可采用带十字标线和刻度的光学仪器。
如果采购文件有特殊要求，应按采购文件规定的放大倍数的光学仪器。
5.5.2.1 板边缘
除另有规定外，成品印制板边缘出现的缺陷如缺口、碎屑、分层或晕圈，其渗透深度应不超过边缘与
最近导线距离的50%或2.5 mm
(两者取较小值)。边缘应切割整洁，没有金属毛刺。对于非金属毛刺，
只要不会脱落或不影响安装和功能，则可以接收。有分离槽的拼板应符合印制板元器件安装后分离为
单板的要求。
5.5.2.2 表面缺陷
可以接受的表面缺陷(例如划痕、麻点、压痕、加工痕迹、切口、显布纹)应满足下列要求：
a) 缺陷未使导线之间桥接；
b) 缺陷未使导线之间的绝缘间距减少到小于规定的最小导线间距。
5.5.2.3 表面下缺陷
可以接受的表面下缺陷(例如起泡、分层、外来夹杂物、晕圈、空洞等)应满足下列要求：
a) 缺陷未使导线之间桥接；
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b) 在印制板的任一面上受缺陷影响的面积不大于该面面积的2%;
c) 缺陷未使导电图形间的绝缘间距减少到小于规定的最小导体间距；
d) 试验(例如模拟返工、热应力)结束后缺陷没有扩大；
e) 在电路区域，外来夹杂物的最长尺寸不大于0.8 mm。
在非电路区域，外来夹杂物的长度无 要求；
f) 导线间或镀覆孔之间，缺陷跨距不大于其间距的25%;
g)
粘接增强处理区域(黑/棕化层)呈现色差或色斑是可接收的，但不能超出总面积的10%。
5.5.2.4 白 斑
除另有规定外或高电压场合，白斑是可接收的。
5.5.2.5 粉红圈
除另有规定外，粉红圈是可接收的。
5.5.3.1 外层环宽
5.5.3.1.1 支撑孔最小外层环宽
支撑孔最小外层环宽的要求如下(见图1):
a) 1
级产品允许有不超过180°的破环，且如果破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少
不大于布设总图或生产底版中标称的最小导线宽度的30%;
b)2
级产品破环不超过90°,且如果破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少不大于工
程图纸或生产底版式标称最小导体宽度的20%;当未破环时，导线连接处应不小于0.05
mm
或最小线宽(两者取较小值);
c) 3 级产品环宽不小于0.05 mm。
测量区域内的环宽由于诸如麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等
缺陷的存在，最小外层环宽最多允许减少20%。
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图 1 外层环宽
5.5.3.1.2 非支撑孔外层环宽
非支撑孔外层环宽的要求如下：
a) 1
级产品允许有不超过90°的破环，且如果破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少
不大于工程图纸或生产底版中标称最小导体宽度的30%;
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b) 2
级产品允许有不超过90°的破环，且如果破环发生在焊盘与导体的连接区，导体宽度的减少
不大于工程图纸或生产底版中标称最小导体宽度的20%;
c) 3 级产品任意方向的环宽不小于0.15 mm。
测量区域内的最小外层环宽，由于诸如麻点、凹
坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再减少20%。
5.5.3.2 导电图形与基材的粘合和焊盘起翘
未经热应力试验的成品印制板不应存在任何导电图形与基材剥离或起翘，且不应出现任何连接盘
起翘现象。
5.5.3.3 导电图形缺陷
导电图形应无断裂、裂缝或撕裂。除另有规定外，导线上任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔、切口或
露基材的划伤等的组合的要求如下：
a) 1 级产品缺陷总长度不应大于导线长度的10%或25 mm, 两者取较小值；
b) 2 级产品和3级产品缺陷总长度不应大于导线长度的10%或13 mm,
两者取较小值。
5.5.3.4 最终镀涂层
导电图形的最终镀涂层的要求如下：
a) 1 级产品和2级产品非焊接区域允许导体表面有5%的导体表面露铜；
b) 3
级产品非焊接区域允许导体表面有1%的导体表面露铜。导体的垂直边缘不要求完全覆盖，
且不允许镀涂层从导电图形表面起翘和分离。
此外，导电图形表面的焊料或其他镀层不允许出现锡须。
5.5.3.5 导线间距
导线间距应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。
除另有规定外，导线间距的要求如下：
a) 1
级产品和2级产品允许布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小，但不得超过导线
间距的30%;
b) 3
级产品，允许布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小，但不得超过导线间距的20%。
5.5.3.6 导线宽度
导线宽度应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。
除另有规定外，导线宽度的要求如下：
a) 1
级产品允许由于对位不良或孤立的基材暴露(例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕)使导线宽
度减少，但不得超过导线宽度的30%;
b) 2
级产品和3级产品允许由于对位不良或孤立的基材暴露(例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划
痕)使导线宽度减少，但不得超过导线宽度的20%。
5.5.3.7 导线厚度
导线厚度应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。
除另有规定外，导线厚度的要求如下：
a) 1
级产品允许由于孤立的基材暴露(例如：边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕)使导线厚度减
少，但不得超过导线厚度的30%;
b) 2
级产品和3级产品允许由于孤立的基材暴露(例如：边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕)使导
线厚度减少，但不得超过导线厚度20%。
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5.5.3.8 表面连接焊盘
5.5.3.8.1 矩形表面贴装焊盘
焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。
除另有规定外，矩形表面贴装焊盘的要求如下：
a) 1
级产品沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘长度或宽度的30%,且
缺陷不应侵占矩形焊盘的完好区域，并且在完好区域内最多允许1个可见的电测试探针压痕；
b) 2
级产品和3级产品沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘长度或宽度
的20%,且缺陷不应侵占表面贴装焊盘的完好区域，并且在完好区域内最多允许1个可见的
电测试探针压痕。
注：完好区域是指焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围。
5.5.3.8.2 圆形表面贴装焊盘
焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。
除另有规定外，矩形表面贴装焊盘的要求如下：
a) 1
级产品沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘周长的30%,且缺陷不
应侵占表面贴装焊盘的完好区域；
b) 2
级产品和3级产品沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘周长的
20%,且缺陷不应侵占圆形焊盘的完好区域。
注：完好区域是指以焊盘直径的中点为中心，焊盘直径的80%以内的区域。
5.5.3.8.3 金属线键合盘
焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。
除另有规定外，金属线键合盘的要求如下：完好区域内应当没有违反0.8μmRMS
粗糙度要求的凹
痕、结瘤、划痕、可见的电测试控针压痕或其他缺陷。
注：完好区域是指以金属线键合盘为中心，焊盘长度的80%乘以焊盘宽度的80%范围以内的区域。
成品印制板的基准尺寸要求应符合布设总图规定。如果布设总图中未规定基准尺寸要求，则应符
合 SJ 20810 的规定。
印制板采购文件中应规定孔径与孔位精度。镀覆孔内的结瘤和镀层粗糙所引起孔径的减少不得小
于采购文件中规定的最小孔径。
5.5.6.1 覆盖性
可以接收的阻焊层覆盖缺陷(例如起泡、跳印、空洞、麻点和露导体等)应满足以下要求：
a)
要求被阻焊层覆盖的导电图形不应裸露。若需用阻焊剂修补以覆盖这些区域时，应采用与原
有阻焊剂相容并具有同等耐焊接性与耐清洗性的材料进行；
b)
除非该导线间区域有意留有空白，例如留作测试点或供某些表面安装器件，否则含有平行导线
的区域中阻焊层的缺陷不应裸露相邻导线；
c)
元件下的导线不应裸露，如果必须裸露，则需要采取其他电绝缘措施。如果元件的图形不易识
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别，元件所覆盖的区域应在采购文件中标明；
d) 非电路区阻焊层允许存在麻点与空洞；
e) 间距紧密的表面安装连接盘之间阻焊层的覆盖应符合采购文件的规定；
f)
当设计要求阻焊层覆盖至印制板边缘时，加工后沿板边缘阻焊层的碎裂或起翘不应侵入超过
1.25 mm 或至最近导线距离的50%,两者取较小值。
5.5.6.2 色差
已固化阻焊层下面金属表面色差是可接受的。
5.5.6.3 重合度
阻焊层应与连接盘或接线端子图形重合以符合相关规定的要求。如果对重合度没有规定，则应符
合以下要求：
a)
阻焊层与镀覆孔的连接盘(需进行焊接连接的镀覆孔)的不重合应不使外层环宽减小到低于规
定的要求；
b)
阻焊剂不应侵入需进行焊接连接的镀覆孔内壁或其他表面图形(例如连接器插头或非镀覆孔
焊盘);
c) 阻焊剂允许进入不需要焊接引线的镀覆孔或导通孔；
d) 除非规定允许部分阻焊层覆盖，测试点(用于组装件测试)不应有阻焊层；
e)
不含镀覆孔的连接盘，例如表面安装连接盘或球栅阵列连接盘，应符合以下要求：
1) 当节距等于或大于1.250 mm 时，偏位不应使阻焊层侵入连接盘超过0.050
mm; 当节距 小于1.250 mm 时，阻焊层侵入连接盘不应超过0.025 mm。
侵入可以发生在表面安装连 接盘的相邻边上，但不可发生在其两对边上；
2)
球栅阵列连接盘上，如连接盘是由阻焊层限定的(见图2),偏位允许连接盘上的阻焊层有
90°破环；如连接盘是由铜箔限定的(见图3),除连接导线处外，不允许阻焊层侵入连接盘。
style="width:3.70069in;height:7.4in" />
图 3 铜箔限定的焊盘
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5.5.6.4 阻焊层厚度
阻焊层厚度应由供需双方商定。
5.5.6.5 阻焊层固化
阻焊层固化后不应呈现黏性，若有起泡或分层，应符合下列要求：
a) 1 级产品缺陷未导致导线之间桥接；
b) 2 级产品和3级产品缺陷每面最多两处，最长尺寸为0.250 mm,
导线间的绝缘间距的减少不 超过25%。
每块印制板、每块质量评定的印制板以及每套用于质量一致性试验的印制板都应当根据要求印上
标识。如果由于印制板尺寸和空间的限制，无法在印制板上完整提供上述标识时，可以通过其他形式或
与顾客协商。
应当采用与生产导体图形相同的工艺或采用永久性的防霉油墨或涂料等方法制作标识。
导电性标识，无论是蚀刻铜还是导电油墨都应视为电路的导电元素，并且应符合最小导电间距要
求。所有标识都应与材料和元件相匹配，经过全部试验后仍能辨认，不允许出现整体或部分的褪色，移
位(或缺失)、模糊不可辨，并且在任何情况下都不应影响印制板的性能。
5.6.1.1 热应力的检验
试样应按GB/T4677—2002
中9.2.3的测试方法进行热应力试验，测试条件为288℃±5℃,10+6 s,
1次。1 μm 以下的镀层厚度不用显微剖切技术测量。
5.6.1.2 热应力的要求
热应力试验后，在100±5倍的放大倍率下检查镀覆孔的金属箔、镀层完整性、层压板厚度、金属箔
厚度、电镀层厚度、叠层方向、层压和镀层空洞等，应无新缺陷增加，并且原有缺陷应无放大。
仲裁检验应在200±5倍的放大倍率下进行。
5.6.2.1 总则
热应力试验后，对于显微剖切的测试应按 GB/T4677—2002
中8.3.2的方法进行，应在孔中心偏差
±10%的垂直平面上进行镀覆孔的显微剖切，
一个显微剖切至少应包括三个镀覆孔。
5.6.2.2 内层环宽
5.6.2.2.1 内层环宽的检验
采用切片测量的方法，除另有规定外，内层孔环的测量应从钻孔的内侧到连接盘的边缘(见图4)。
如在垂直剖切样品中发现内层孔环有破环，但是不能确定破环的程度，需要通过不同方向的显微切
片比较来判断破环后导体宽度的最小值和最小内层环宽(见图5)。
style="width:5.48669in;height:2.83998in" />
图 4 孔环测量
style="width:4.6868in;height:4.14018in" />
注：只有在BB 切割的显微切片才能看到孔环的减小。
style="width:3.27332in;height:1.76682in" />
a) 如果沿着 AA 切割安装，显微切片就像此图
style="width:3.21322in;height:1.71996in" />
b) 如果沿着 BB 切割安装，显微切片就像此图
style="width:3.23336in;height:1.72656in" />
c) 如 果 沿 着 CC 切割安装，显微切片就像此图
图 5 不同方向观察的最小环宽
5.6.2.2.2 内层环宽的要求
最小内层环宽应符合下列要求：
GB/T 4588.4—2017
GB/T 4588.4—2017
a) 1
级产品和2级产品允许破环，且破环未使焊盘与导线的连接区宽度减小至低于5.5.3.6所规
定的宽度；
b) 3 级产品环宽不小于0.025 mm。
注：由于受布线空间的限制，设计中可能会有一些不同尺寸的非功能性连接盘，则不要求满足最小环宽要求。
5.6.2.3 镀涂层厚度
5.6.2.3.1 镀涂层厚度的检验
检验方法为用显微剖切或适当的电测试装置测量。测试镀覆孔应记录孔每侧孔壁的平均厚度。玻
璃纤维突出导致的局部区域铜厚度减薄应符合最小厚度的规定，测试应从玻璃纤维突出的末端到孔壁。
如果某一区域铜厚度小于最小值规定，应认为是空洞。
5.6.2.3.2 镀涂层厚度的要求
镀涂层厚度应符合表1或采购文件中规定的要求。
表 1 镀涂层厚度要求
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|---|---|---|---|---|
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8.0 μm |
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0.8 μm |
|
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|
|
0.45 μm | 0.45 μm | 0.45 μm |
|
|
0.05 μm | 0.05 μm | 0.05 μm |
|
|
0.3 μm |
|
|
|
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|
|
3.0 μm | 3.0 μm | 3.0 μm |
|
|
3.0 μm |
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
3.0 μm |
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|
|
0.05 μm | 0.05 μm | 0.05 μm |
|
|
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20 pm |
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25 μm |
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18 μm | 20 μm |
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|
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12 μm |
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|
10 μm | 10 μm |
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|
|
|
15 μm |
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|
|
|
13 μm | 13 μm |
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|
|
5 μm | 12 μm |
|
|
|
5 μm | 6 μm |
|
|
|
5 μm | 7 μm |
GB/T 4588.4—2017
5.6.2.4 导线厚度
5.6.2.4.1 外层导体最小厚度
5.6.2.4.1.1 外层导体最小厚度的检验
检验方法为切片测量，具体方法按 GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.4.1.2 外层导体最小厚度的要求
加工后成品印制板外层导体(铜箔加电镀铜)的最小总厚度应符合表2的规定。当采购文件规定了
导体厚度或公差范围时，外层导体厚度应符合规定值或在规定的公差范围内。
表 2 外层导体最小厚度
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|---|---|---|---|
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||
| 1/8 oz[5.1μm] |
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|
| 1/4 oz[8.5μm] |
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|
|
| 3/8 oz[12μm] |
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|
|
| 1/2 oz[17.1μm] |
|
|
|
| 1 oz[34.3 μm] |
|
|
|
| 2 oz[68.6 μm] |
|
|
|
| 3 oz[102.9 μm] |
|
|
|
| 4 oz[137.2μm] |
|
|
|
|
|||
5.6.2.4.2 内层铜箔最小厚度
5.6.2.4.2.1 内层铜箔最小厚度的检验
检验方法为切片测量，具体方法按GB/T4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.4.2.2 内层铜箔最小厚度的要求
成品印制板的内层铜箔最小厚度应符合表3的要求。当采购文件规定了内层铜箔的厚度或公差范
围时，内层铜箔厚度应符合规定值或在规定的公差范围内。
GB/T 4588.4—2017
表 3 内层铜箔最小厚度
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|---|---|---|
| 1/8 oz[5.1μm] |
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| 1/4 oz[8.5 μm] |
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| 3/8 oz[12 μm] |
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|
| 1/2 oz[17.1μm] |
|
|
| 1 oz[34.3μm] |
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|
| 2 oz[68.6 μm] |
|
|
| 3 oz[102.9 μm] |
|
|
| 4 oz[137.2μm] |
|
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||
5.6.2.5 孔壁镀层
5.6.2.5.1 镀层空洞
5.6.2.5.1.1 镀层空洞的检验
检验方法为切片观察，具体方法按 GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.5.1.2 镀层空洞的要求
除另有规定外，铜镀层厚度应符合适用设计标准的要求。可以接受的镀覆孔的铜镀层空洞应符合
下列要求：
a)
对于1级产品，每块测试附连板或成品板的镀层空洞不论大小应不多于三个，对于2级产品和
3级产品，每块测试附连板或成品板的镀层空洞不论大小应不多于一个；
b) 镀层空洞的长度不应大于印制板总厚度的5%;
c) 在内层导电层和孔壁的界面上不应有镀层空洞；
d) 镀层空洞小于或等于圆周的90°。
5.6.2.6 其他镀层缺陷
5.6.2.6.1 其他镀层缺陷的检验
检验方法为切片观察，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.6.2 其他镀层缺陷的要求
允许存在没有使镀层厚度和孔径减少到低于相关详细规范或文件要求的最低要求的孔壁镀瘤、电
镀折痕、电镀夹杂物、电镀加强的突出物等缺陷。
GB/T 4588.4—2017
5.6.2.7 芯吸
5.6.2.7.1 芯吸的检验
检验方法为切片测量，具体方法按 GB/T4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.7.2 芯吸的要求
芯吸不能使导线间距减小到低于规定的最小间距要求，且需要满足以下要求：
a) 1 级产品允许的铜镀层芯吸不超过0.125 mm;
b) 2 级产品允许的铜镀层芯吸不超过0.100 mm;
c) 3 级产品允许的铜镀层芯吸不超过0.080 mm。
5.6.2.8 金属层裂缝
5.6.2.8.1 金属层裂缝的检验
检验方法为切片观察，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.8.2 金属层裂缝的要求
对于1级、2级、3级产品镀涂层和内层铜箔都不允许有裂缝，外层基铜的裂缝不延伸到镀层铜则可
以接受。
5.6.2.9 最小介质层厚度
5.6.2.9.1 最小介质层厚度的检验
检验方法为切片测量，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2执行。测量介质层厚度应取铜箔和
介质材料界面的中值，图6提供了测量最小介质层厚度的范例。
style="width:7.20004in;height:4.25348in" />
图 6 最小介质层厚度测量示意图
5.6.2.9.2 最小介质层厚度的要求
最小的介质层厚度应在采购文件中规定。
最小介质层厚度建议为0.030 mm,
但宜采用低粗糙度铜箔并考虑工作电压，以免引起层间击穿。
style="width:2.63329in;height:3.17328in" />GB/T 4588.4—2017
如果最小的介质层厚度和增强材料层数没有指定，最小的介质层厚度应为0.090
mm, 增强材料层数可
以由供方选择
5.6.2.10 凹蚀
5.6.2.10.1 凹蚀的检验
检验方法为切片测量，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.10.2 凹蚀的要求
当布设总图有规定时，印制板在镀覆前应进行凹蚀，以便从钻孔孔壁侧向除去树脂及/或玻璃纤维。
凹蚀至少应对每个内层导体的上表面或下表面(或两者)发生作用。除另有规定外，凹蚀深度最小值应
为0.005 mm, 最大值应为0.080 mm, 最佳凹蚀深度为0.013 mm (见图7)。
style="width:3.91335in;height:3.17988in" />
图 7 凹蚀示意图
5.6.2.11 负凹蚀
style="width:0.51999in;height:0.53328in" />
5.6.2.11.1 负凹蚀的检验
检验方法为切片测量，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.11.2 负凹蚀的要求
当要求凹蚀时，不允许有负凹蚀。
当发生负凹蚀时，负凹蚀应满足以下要求(见图8):
a) 1 级产品和2级产品负凹蚀量"X" 不允许超过0.025 mm;
b) 3 级产品负凹蚀量"X" 不允许超过0.013 mm;
c) 1 级、2级、3级产品最大凹蚀量"Z" 不能超过"X" 值的1.5倍。
GB/T 4588.4—2017
style="width:4.00665in;height:3.83328in" />孔壁
内层铜箔
Y
style="width:0.16001in;height:0.12012in" />
图 8 负凹蚀示意图
5.6.2.12 去钻污
5.6.2.12.1 去钻污的检验
去钻污的检验方法为切片测量，具体方法按 GB/T 4677—2002
中8.3.2的规定。除另有规定，切片
应从板中心和边缘截取。
5.6.2.12.2 去钻污的要求
去钻污是指除去钻孔过程中形成的树脂残留物。当未规定凹蚀时，孔壁应无树脂钻污，且去钻污产
生的凹蚀不允许超过0.025 mm。
5.6.2.13 孔壁导体分离
5.6.2.13.1 孔壁导体分离的检验
孔壁导体分离的检验方法为切片观察，具体方法按GB/T
4677—2002中8.3.2的规定。同时切片
推荐从板中心和边缘截取。
5.6.2.13.2 孔壁导体分离的要求
除沿着外层铜箔的垂直边缘外，孔壁导体与内层的界面之间应无分层或污染。
沿着外层铜箔的垂直边缘允许导电界面分层，出现这种分层现象不应被拒收，但应满足孔径尺寸
要求。
注：导电界面是指孔壁镀层或涂层与铜箔或金属箔表面之间的连接处。镀层和涂层间的接触面，如化学镀铜、直接
电镀铜、化学替代物和电镀铜(不论整板镀或图形镀)也视为导电界面。
5.6.2.14 层压空洞及检验方法
5.6.2.14.1 层压空洞的检验
检验方法为切片观察，具体方法按 GB/T 4677—2002
中8.3.2执行，同时切片推荐从板中心和边缘
截取。
5.6.2.14.2 层压空洞的要求
当出现层压空洞时，应满足以下要求：
a) 1 级产品层压板评价区(即B 区)不应有任一方向尺寸超过0.150 mm
的层压空洞；
GB/T 4588.4—2017
b) 2 级产品和3级产品层压板评价区(即B 区)不应有任一方向尺寸超过0.080
mm 的层压空洞；
c) 1
级、2级、3级产品两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度。
两个非连通的导线间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应使导体绝缘间距减小到小于最小介
电厚度(见图9)。
style="width:11.74722in;height:5.63333in" />
注 1 :
受热区是指从内层或外层中最靠外的焊盘边缘向层压板延伸0.08 mm
所包含的区域。
注 2 : 经过热应力或模拟返工后，A
区内出现的层压板异常或瑕疵不做评价。如图所示，跨连了A 区 和 B 区或完全
在 B 区内的分界线上的空洞/裂缝则应当满足5.6.2. 14.2的要求。
注 3 : A 区 和 B 区均进行分层/起泡的评定。
图 9 镀覆孔显微剖切剖面图(三个镀覆通孔)
5.6.2.15 基材裂缝
5.6.2.15.1 基材裂缝的检验
检验方法为切片观察，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2的规定。除另有规定，切片应从板中
心和边缘截取。
5.6.2.15.2 基材裂缝的要求
当出现基材裂缝时，应满足以下要求：
a) 1 级产品裂缝从 A 区伸入 B 区，或整个在 B 区，其长度不应超过0.150
mm;
b) 2 级产品和3级产品裂缝从A 区伸入 B 区，或整个在 B
区，其长度不应超过0.080 mm;
c) 1
级、2级、3级产品两相邻镀覆孔间同一平面上的多个裂缝的综合长度不应超过上述限度。
两个非连通的导线间的裂缝，不论垂直或水平方向，均不应减少其最小介电间距(见图9)。
5.6.2.16 分层或起泡
5.6.2.16.1 分层或起泡的检验
检验方法为切片观察，具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2的规定。除另有规定，切片应从板中
心和边缘截取。
GB/T 4588.4—2017
5.6.2.16.2
分层或起泡的要求
分层或起泡应满足以下要求：
a) 1 级产品如果存在分层或起泡，则按5.5.2.3的规定分析整个印制板；
b) 2 级产品和3级产品，不应有分层或起泡。
5.6.2.17 连接盘起翘
5.6.2.17.1 连接盘起翘的检验
检验方法为目视检验与切片测量相结合，其中目视检查的具体方法按GB/T
4677—2002 中5. 1和 5.2的规定执行，而切片测量的具体方法按GB/T 4677—2002
中8.3.2的规定执行。除另有规定，切片
应从板中心和边缘截取。
5.6.2.17.2 连接盘起翘的要求
交收态的成品印制板不应有任何连接盘起翘现象。
通过模拟返工、热应力或温度冲击后，从基材表面到连接盘或焊盘边缘底部的最大起翘应不大于连
接盘总厚度。连接盘总厚度等于该连接盘上金属箔和铜镀层厚度总和。
5.6.2.18 钉头
5.6.2.18.1 钉头的检验
检验方法为切片观察。
5.6.2.18.2 钉头的要求
钉头不应超过内层铜箔厚度的1.5倍。
5.6.2.19 树脂凹缩
5.6.2.19.1 树脂凹缩的检验
检验方法为切片观察。
5.6.2.19.2 树脂凹缩的要求
热应力测试后的树脂凹缩都有是可接受的。
5.6.2.20 盖覆电镀
5.6.2.20.1 盖覆电镀的检验
检验方法为切片观察。
5.6.2.20.2 盖覆电镀的要求
盖覆电镀需要符合表4的要求。
GB/T 4588.4—2017
表 4 盖覆电镀要求
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|---|---|---|---|
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5 μm | 12 μm |
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127 μm | 76 μm |
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style="width:0.55334in;height:0.5401in" />
5.7.1.1 清洁度的检验
印制板清洁度应按GB/T 4677—2002
中第10章规定的方法执行，主要是通过萃取液清洗试样表
面并测量收集液的电阻率，计算出表示印制板污染程度的单位面积上的氯化钠含量。
5.7.1.2 清洁度的要求
除另有规定外，涂覆阻焊层前/后板面的离子污染度应不超过1.56 μg/cm²
(氯化钠当量)。
5.7.2.1 耐溶剂性的检验
按 GB/T 4677—2002
中8.5规定的方法执行，主要是采用室温下的溶剂，用溶剂淹没试样，然后用
一块毡垫按照规定的方法磨擦试样的表面。
5.7.2.2 耐溶剂性的要求
除另有规定外，试样(含试样上的标记)应无任何分层或起泡。
5.7.3.1 伸长率
5.7.3.1.1 伸长率的检验
铜镀层伸长率应按附录 B 的方法检验。具体计算见式(B.4)。
5.7.3.1.2 伸长率的要求
伸长率应不小于12%。
5.7.3.2 抗拉强度
5.7.3.2.1 抗拉强度的检验
铜镀层抗拉强度测试应按附录 B 的方法检验。具体计算见式(B.1)、式(B.2)
和式(B.3)。
5.7.3.2.2 抗拉强度的要求
抗拉强度应不小于248 MPa。
GB/T 4588.4—2017
5.8.1.1 镀层附着力的检验
镀层附着力测试应按 GB/T4677—2002
中8.1.1的方法进行，主要是用手指把不脱胶的测试胶带
的胶面压到被测镀层面积至少1 cm² 的部位上，并排除全部空气，放置10
s,然后用手加一个与镀层表
面垂直的力，迅速将胶带拉下。
5.8.1.2 镀层附着力的要求
除镀层增宽、镀层突沿或镀屑外，应无导电图形或铜镀层保护层(镀层或涂层)从印制板测试试样脱
离的现象。
5.8.2.1 阻焊层附着力的检验
阻焊层附着力应按 SJ/T 10309—1992 中5.3.8.1的方法 B
执行，但不进行浮焊处理。
5.8.2.2 阻焊层附着力的要求
可以接受的已固化阻焊层从基材、导线和连接盘表面脱离的最大百分数应不超过下面的规定：
a) 裸铜和基材上：10%(1级产品),5%(2级产品),0(3级产品);
b) 难熔融金属上(如镍或金):25%(1级产品),10%(2级产品),5%(3级产品);
c)
熔融金属上(如电镀锡铅、焊料涂层、铟、铋等):50%(1级产品),25%(2级产品),10%(3级产
品)。
5.8.3.1 弓曲和扭曲的检验
弓曲和扭曲测试应按 GB/T
规法。
计算扭曲时，公式中的长度L
4677—2002 中7.3.2的方法执行，可以使用计算法，也可以使用塞
为对角线长度。
5.8.3.2 弓曲和扭曲的要求
使用表面安装元件的印制板允许的最大弓曲和扭曲应为0.75%,其他印制板为1.5%。含有在组装
后分开的多块印制板的拼板，应以拼板的形式进行评定。
5.8.4.1 模拟返工的检验
模拟返工应按 GB/T 4677—2002
中9.2.4的方法执行。烙铁头温度应在232℃~260℃之间；应
进行5次焊接循环，每次焊接要用新引线。
5.8.4.2 模拟返工的要求
对印制板测试试样进行模拟返工后进行显微剖切检验，应符合5.6.2中规定的相应的性能要求。
GB/T 4588.4—2017
5.8.5.1 孔可焊性
5.8.5.1.1 孔可焊性的检验
孔可焊性测试应按 GB/T 4677—2002 中8.2的方法执行。
5.8.5.1.2 孔可焊性的要求
试验后，焊料应润湿到孔顶部周围的连接盘上，并应完全润湿孔壁，不允许有不润湿或露基底金属；
未完全填满孔是可接受的，即未完全填满的孔中的焊料相对于孔壁的接触角小于90°。板厚与孔径比
大于5的印制板，镀覆孔的可焊性应由供需双方商定。
5.8.5.2 表面可焊性
5.8.5.2.1 表面可焊性的检验
表面可焊性测试应按GB/T 4677—2002 中8.2的方法执行。
5.8.5.2.2 表面可焊性的要求
试验后，试样表面的95%应润湿，且试样不应有分离，导电图形不应有其他形式的损坏。
5.8.6.1 非支撑孔的拉脱强度的检验
非支撑孔的拉脱强度测试应按照GB/T 4677—2002
中7.2.1的方法进行，主要是将一定规格的金
属丝焊接到待测焊盘上，然后以于待测焊盘的力拉金属丝。
5.8.6.2 非支撑孔焊盘的拉脱强度的要求
焊盘应能够经受2 kg 或35 kg/cm² 的拉力，两者取小值。
5.9.1.1 连通性的检验
连通性检验应按 GB/T 4677—2002 中6.2.2的方法进行。
5.9.1.2 连通性的要求
每个电路的规定点都应该是电连通的。对于复杂设计，当电路中任意点间通过的电流表明电阻值
小于5Ω或符合相关采购文件的规定值时，就认为是电连通的。
5.9.2.1 绝缘性的检验
电绝缘性检验应按照GB/T 4677—2002中6.2.1的方法进行。
GB/T 4588.4—2017
5.9.2.2 绝缘性的要求
规定点之间不应该有短路。评定时，分离导线之间通过电流确定的电阻值应保持在1
MQ 以上或
符合相关采购文件的规定。
5.9.3.1 耐电压的检验
耐电压试验应按照GB/T 4677—2002
中6.5的方法进行。试验电压应加在每个导电图形所有公
共部分及每个导线图形的相邻公共部分之间或应施加在每层导线图形之间及各相邻层电气上隔绝的图
形之间。
5.9.3.2 耐电压的要求
测试结果要求适用的附连测试板图形或成品板应符合表5的规定，导线之间或导线与连接盘间没
有闪烁、火花放电或击穿。
表 5 耐电压测试电压
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30+3° s |
5.10.1 湿热绝缘电阻
5.10.1.1 湿热绝缘电阻的检验
1级和2级产品按GB/T4677—2002 中6.4.1进行湿热绝缘电阻测试。
3级产品应按GJB 360B—2009
中方法106规定的试验方法进行湿热绝缘电阻测试，且只进行1~
6步骤的10个循环。测试条件为500+15 V 的直流电。
5.10.1.2 湿热绝缘电阻的要求
湿热绝缘电阻应满足以下要求：
a) 1 级产品和2级产品在接受态的绝缘电阻应不小于500 MΩ;
b) 3 级产品的测试结果要求为初始和最终的绝缘电阻应不小于500 MΩ;
c) 所有级别产品，测试完成后，试样应无超过5.6.2.16规定的起泡或分层。
5.10.2 温度冲击
5.10.2.1 温度冲击的检验
温度冲击试验应按GJB360B—2009
中方法107中的试验方法进行测试，且在第1次和最后1次高
温下测量的电阻变化小于10%。
注：此要求只适用于3级产品。
GB/T 4588.4—2017
5.10.2.2 温度冲击的要求
在完成规定的测试后，印制板测试试样应符合以下要求：
a)
按照5.5.1检验后，不允许出现5.5.2.3中规定的镀层裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷；
b) 按照GB/T 4677—2002
中8.3.2的方法对印制板测试试样进行显微剖切检验，并应符合5.6
规定的要求。
5.11.1 修复
当供需双方达成一致，各级印制板上的电路修复是允许的。但是，电路修复不能违反最小电气间距
的要求。
5.11.2 返工
各种级别的电路板都是允许返工的。
按照本部分交付的刚性多层印制板应满足第4章和第5章的要求。
质量评定应符合 GB/T 16261—2017
的要求。质量评定可选用能力批准、鉴定批准或由承制方和
顾客双方商定的其他质量评定方式。能力批准和鉴定批准的要求和相关信息可以用于第二方、第三方
的认证或承制方关于相应类型印制板的内部声明。
依据所选用的质量评定方式，质量评定程序可由能力鉴定检验、产品鉴定检验、质量一致性检验或
合适的过程控制检验等检验方式构成。能力鉴定检验通过能力鉴定单元的综合测试板(CTB)、
附连测 试板或合适的在制印制板(PPB)
来完成。产品的鉴定检验通过附连测试板或合适的在制印制板(PPB)
来完成。
检验应符合GB/T 4677—2002(印制板测试方法)中第4章的要求。
除非另有规定，应在相关主管部门或权威机构认可的情况下采用此质量评定方式。
能力批准的程序按GB/T 16261—2017附录 A
的规定细化后实施。能力批准应通过鉴定检验证
实其加工一类产品能力的符合性，包括产品能力和工艺能力。除非另有规定，能力鉴定检验的检验项
目、检验顺序、鉴定单元的综合测试板或测试图形的数量和允许失效数应符合6.4的规定。除非另有规
定，检验样品或测试图形按 SJ 20828—2002
的要求在实际生产环境中制造中，其复杂性(印制板的层
数、厚度、导线宽度和间距、图形复杂性、孔的尺寸、孔的数量、孔的类型、孔的位置以及这些参数的公差
等)应能代表申请批准的产品能力和工艺能力。
除非另有规定，能力鉴定资格的维持应符合6.5的规定。
鉴定批准应符合 GB/T16261—2017 中附录 B
的要求。鉴定检验应当在鉴定机构认可或由承制方
GB/T 4588.4—2017
与顾客共同协商确定的实验室进行。鉴定检验的试样应是由印制板正常生产中使用的材料、设备和工
艺所生产的附连测试板或合适的成品印制板(PPB)。
鉴定合格资格的保持周期为12个月。如果检验结果表明已鉴定合格的产品不符合本部分的规定，
或连续两个周期内已鉴定合格的产品未生产，则丧失鉴定合格资格。
提交鉴定检验的同一型号的成品印制板、附连测试板均为6个，且一个成品印制板只有一个图形。
按照表6给定的顺序进行检验。
表 6 检验项目及规定
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GB/T 4588.4—2017
表 6 ( 续 )
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GB/T 4588.4—2017
表6(续)
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GB/T 4588.4—2017
表 6 (续)
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其中目视检查、尺寸、物理性能、导电图形和电气性能这5个小组里面的检验项目均为非破坏性检
验，因此其对应的样本类型的所有样品(即6个样品)都需要通过检验。结构完整性里面的检验项目均
采用显微剖切的方式进行检验，当样本类型为成品板时，任意选用6个成品板中的1个成品板来取切
片。当样本类型为附连测试板时，任意选用6个附连测试板中的1个附连测试板来取切片。其他要求
里面的检验项目均为破坏性检验，除孔可焊性和表面可焊性的抽样量一共为2个外，其他检验项目应依
次在剩下的样品(成品板或附连测试板)中选用1个来进行检验。
若有一个检验项目中的一个样品(不管是成品板还是附连测试板)不合格，则产品鉴定失败，不能给
予鉴定合格。
为保持鉴定合格资格，每12个月承制方应向鉴定机构或用户提交涵盖下列内容的报告：
a) 质量保证大纲符合规定；
b) 产品的设计未作更改；
c) 产品详细规范的要求未作会影响产品特性的更改(存在详细规范时);
d) 质量一致性检验均合格。
6.4.6.1 印制板类型
某一特定复杂性和类型的印制板的鉴定合格可以扩展至该类型板中更低复杂性的全部导电图形。
6.4.6.2 基材类型
基材的扩展按下述规定：
a) FR-4 型鉴定合格资格覆盖G-11 型或FR-5 型 ；
b) GPY
型鉴定合格资格覆盖所有其他类型玻纤布增强热固性聚酰亚胺树脂基材；
c) GR 型鉴定合格资格覆盖所有其他类型玻纤布增强热塑性树脂基材；
GB/T 4588.4—2017
d) GY 型鉴定合格资格覆盖所有其他类型非玻纤布增强热塑性树脂基材；
e) GX 型鉴定合格资格覆盖GT 型；
f) GC 型鉴定合格资格覆盖所有其他类型玻纤布增强热固性氰化酯树脂基材；
g) 其他类型基材的鉴定合格资格仅适用该基材本身。
质量一致性检验包括逐批检验(交付检验)和周期检验。
6.5.2.1 检验批
一个检验批应由使用相同材料、采用相同工艺过程、相同结构或结构类似，在一个月内生产并一次
提交检验的全部印制板组成。具有所有下列共同特征的印制板为结构类似：
a) 同类型的基材；
b) 同类型的印制板；
c) 同类型的镀层和涂覆层；
d) 产品的复杂性相似。
6.5.2.2 可追溯性
各检验批应保持可追溯性。进行质量一致性检验的附连测试板应可追溯至相应的成品板。
6.5.2.3 检验项目
按本部分生产和交付的印制板每批均应通过表7中规定的所有检验项目。所有检验项目的检验顺
序应按照表7所示序号依次进行。
因为附连测试板与成品板是一一对应的，因此其抽样方式也应与成品板保持一致。
当表7中指明为"抽样"时，使用表8中规定的C=0
零验收数抽样方案。表7中，抽样后括号内的
数值就是表8中 AQL 值。
表 7 逐批检验
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GB/T 4588.4—2017
表 7 ( 续 )
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GB/T 4588.4—2017
表7(续)
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GB/T 4588.4—2017
表 7 ( 续 )
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GB/T 4588.4—2017
6.5.2.4 抽样方案
抽样方案则需要按照表8的规定。
表 8 C=0 抽样方案
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6.5.2.5 拒收批
如果有一个或多个样品未通过上述检验项目中的一个或多个检验项目，则该批被拒收。
如果一个批被拒收，承制方可以返修该批产品以纠正缺陷或剔除有缺陷的产品，重新提交进行复
验。重新提交的检验批应采用加严检验。加严检验时，应按照表8将 AQL
等级向左加严1级。对重
新检验批应清晰标明为复验批，并与新的批严格区分。
如被拒收产品的缺陷不可纠正或复验不合格，则该批不得交付。
6.5.3.1 通则
周期检验项目和频度应符合表9的规定。
GB/T 4588.4—2017
表 9 周期检验
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6.5.3.2 抽 样
周期检验的样本大小为2个。周期检验的样品应从通过逐批检验的检验批中抽取相应量的成品板
或附连测试板。
6.5.3.3 不合格
如果有一个或多个样本单位未通过周期检验，则该型产品周期检验为不合格，并且其他使用相同材
料和加工工艺生产的同一周期产品均认为失效。
6.5.3.4 不合格处理
如果有样品未通过周期检验，则应：
a) 立即停止产品交货和逐批检验；
b) 查明失效原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施；
c) 完成纠正措施后，重新生产并抽取样品进行周期检验；
d)
逐批检验可以重新开始，但应在周期检验重新检验合格后，产品才能交货。如果周期重新检验
不合格，则将检验结果应报告鉴定机构或用户方。
除另有规定外，印制板的包装、运输、贮存要求都应符合GB/T 16261—2017
的规定。
GB/T 4588.4—2017
裂缝的定义如图 A.1 所示。
style="width:1.93992in;height:1.93336in" />
“A” 型裂缝
外层铜箔中的裂缝
(规范性附录)
裂缝的定义
style="width:1.95345in;height:1.92676in" />
“B” 型裂缝
外层铜箔中的裂缝
style="width:1.93992in;height:1.83986in" />
“C” 型裂缝
裂缝未使镀层完全断裂
style="width:1.93331in;height:1.94656in" />
"D" 型裂缝
拐角铜箔与镀层完全断裂
style="width:2.08671in;height:1.8601in" />
“E”型裂缝
仅孔壁镀层裂缝
图 A.1 裂缝的定义
style="width:1.98004in;height:2.06572in" />
“F”型裂缝
仅拐角镀层处裂继
GB/T 4588.4—2017
(规范性附录)
铜镀层抗拉强度和伸长率
B.1 范围
本附录规定了用机械力测量在室温下电镀铜镀层的抗拉强度和伸长率的方法。
B.2 测试样品
B.2.1 样品形状
电镀铜样品应为片状，以便切割、蚀刻成适合的图形或图形电镀成适当的图形。
B.2.2 样品尺寸和数量
样品应为13 mm×152 mm 的条状或狗骨状。样品的厚度为0.05 mm～0.1 mm。
测试样品数量
为10条(5条纵向，5条横向)。样品应没有褶皱，切割干净，无毛刺和缺口。
B.3 设备或材料
测试用仪器设备如下：
a) 抗拉强度测试仪
每分钟变截面长度(或夹具间样品距离)牵引力速率能达到0.05 mm/mm～0.5
mm/mm;
b) 样品切割机
能够切割适当尺寸的样品；
c) 光掩膜
适当尺寸(条状或狗骨状)拉伸样品的光掩膜；
d) 不锈钢板
牌号304或321,300 mm×300 mm
或与镀铜产品相同的尺寸。钢板表面应无凹坑、缺口和刮
伤。最好是低碳不锈钢；
e) 天平
精确度能达到1 mg;
f) 长度测量设备
精确度能达到0.0025 mm;
g) 千分尺
精确度能达到0.0025 mm;
h) 烘箱
能保持125℃±5℃。
GB/T 4588.4—2017
B.4 样品制作
B.4. 1 基本要求
样品应按 B.4.2 光掩膜的方法或 B.4.3 裁切的方法制备。
B.4.2 光掩膜法
光掩膜法程序如下：
a)
用酸或碱清洁剂清洗不锈钢板(最好是逆向水流),用水膜残迹的方法验证不锈钢板的清洁度；
b) 在不锈钢板上涂覆负性抗蚀剂；
c) 用光掩膜在板上制作图形，用任意可接受的方法进行显影；
d) 检查图形的完整性；
e) 按照常规的电镀工艺进行图形电镀，使镀层厚度达到0.05 mm～0.1 mm;
f) 清洗并晾干不锈钢板；
g)
用小刀或刮刀从角上把电镀铜箔翘起，然后从不锈钢板上剥离下来，要小心铜箔不能弯曲，或
有任何损伤；
h) 检查铜箔，在标距长度内不能有缺口或针孔，而且应光滑，没有刮伤。
B.4.3 裁切法
裁切法程序如下：
a)
用酸或碱清洁剂清洁不锈钢板(最好是逆向水流),用水膜残迹的方法验证不锈钢板的清洁度；
b) 按照常规的电镀工艺进行图形电镀，使镀层厚度达到0.05 mm～0.1 mm;
c)
用小刀或刮刀从角上把电镀铜箔翘起，然后从不锈钢板上剥离下来，要小心铜箔不能弯曲，或
有任何损伤。将外边缘2.5 cm 处的铜箔切除；
d)
用铜箔切割刀裁切铜箔(5个纵向，5个横向)。铜箔应光滑、无褶皱、针孔、缺口和划伤。
B.4.4 预 烘
所有样品在125℃±5℃下烘烤4 h～6h, 然后将样品冷却到室温。
B.5 测试程序
测试程序如下：
a) 标 记 ：
标记50 mm 的标距，应精确到0.01 mm。
b) 称量样品：
称量要拉伸的样品，精确到0.001 g 。 记录重量，并计算横截面平均面积。
注：电镀铜箔的密度为8.909 g/cc 或8909 g/mm³。
style="width:1.39334in;height:0.59994in" /> … … … … … … … … … …(B. 1)
式 中 ：
H 平均厚度，单位为毫米(mm);
p — 铜箔密度，单位为克每立方毫米(g/mm³);
W- 拉伸样品质量，单位为克(g);
GB/T 4588.4—2017
S — 拉伸样品面积，单位为平方毫米(mm²)。
style="width:1.44668in;height:0.60654in" /> … … … … … … … … … …(B.2)
式中：
S₁— 横截面平均面积，单位为平方毫米(mm²);
p— 铜箔密度，单位为克每立方毫米(g/mm³);
W— 拉伸样品质量，单位为克(g);
l — 拉伸样品长度，单位为毫米(mm)。
c) 使用无面积补偿功能的抗拉强度测试仪来测试：
style="width:0.83324in;height:0.62656in" /> … … … … … … … … … …(B.3)
式中：
P — 抗拉强度，单位为帕(Pa);
L — 最大载荷，单位为牛(N);
S₁— 横截面平均面积，单位为平方米(m²)。
d)
有面积补偿功能的抗拉强度测试仪，测试完成后，抗拉强度可直接从记录上读出。
e) 在抗拉强度测试仪上选择合适的载荷范围。
f)
将样品夹在抗拉强度测试仪的夹具上。注意样品要夹在中间，且样品的轴线要与夹具对准。
g) 测试条件：
标距长度：50 mm。
拉伸速率：每分钟变截面长度(或夹具间样品距离)牵引力速率为0.05 mm/mm～0.5
mm/mm。
记录表速率：500 mm/min。
h) 评定：
将样品拉断，计算抗拉强度(单位：MPa) 和伸长率(%)。
将断裂的样品两端仔细接好，量测最初标距标记之间的距离(精确到0.25 mm),
计算伸长百
分数。
伸长率是标距长度的增加，表示成原始标距长度的百分比。
style="width:2.6399in;height:0.6666in" /> ……………… … … (B.4)
式中：
K — 伸长率；
L₁— 断裂长度，单位为毫米(mm);
L 。——原始标距长度，单位为毫米(mm)。
最终结果需要取五个伸长率读数然后求平均值。
B.6 测试报告
按照要求完成测试报告，并且保存好，以便日后追溯。
更多内容 可以 GB-T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范. 进一步学习
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